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统联精密融资融券信息显示，2023年2月6日融资净买入205.82万元；融资余额2421.66万元，较前一日增加9.29%。

融资方面，当日融资买入380.68万元，融资偿还174.86万元，融资净买入205.82万元。融券方面，融券卖出1000股，融券偿还11.2万股，融券余量11.21万股，融券余额303.49万元。融资融券余额合计2725.15万元。

统联精密融资融券交易明细（02-06）

统联精密历史融资融券数据一览

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